Prototipo de chip '3D' del MIT podría eliminar cuellos de botella de memoria

Prototipo de chip ‘3D’ del MIT podría eliminar cuellos de botella de memoria

Comparta este Artículo en:

Se intercambia el silicio por nanotubos de carbono para combinar el procesador y la memoria RAM.

Las CPUs futuras tendrán que lidiar con cantidades crecientes de datos, pero con demasiada frecuencia se ven frenadas por problemas de ancho de banda entre el procesador y la RAM.

Un prototipo de chip construido por investigadores de Stanford y MIT puede resolver el problema intercalando la memoria, el procesador e incluso los sensores en una sola unidad.

Mientras que los chips actuales están hechos de silicio, el procesador prototipo está hecho de nanotubos de carbono de grafeno, con RAM resistiva (RRAM) sobre el mismo.

El equipo afirma que esto hace “el sistema nanoelectrónico más complejo jamás fabricado con nanotecnologías emergentes”, creando una arquitectura de computadora en 3D.

Expert also stated that patients and doctors should talk about these concerns to help patients cope up with the increased order viagra browse around to find out more anxiety surrounding the ICD and refer them for appropriate counseling. This is because a healthier prostate leads to easier buy viagra overnight and healthier ejaculations. Did your stomach move out? If so, great! You are using your viagra overnight usa diaphragm for regular deep breaths. Caesarean delivery and an abnormally large body size at birth is the problem that occurs. viagra generic sildenafil El uso de carbono hace que todo sea posible, ya que las temperaturas más altas requeridas para hacer una CPU de silicio podría dañar las celdas sensibles RRAM.

Esta tecnología podría hacer algo más que acelerar el framerate en su próxima Xbox, ya que el prototipo actual utiliza una capa superior de un millón de sensores de nanotubos de carbono para detectar gases, con la información procesada y medida directamente en el chip.

Hasta el momento, el desarrollo ha sido financiado por organizaciones como DARPA y la NSF.

El siguiente paso en el proceso es trabajar con Analog Devices en nuevas versiones de la tecnología, desafortunadamente como tantos descubrimientos relacionados con el grafeno, no tenemos idea de cuándo éste estará disponible comercialmente.

Fuente: Engadget

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *