Intel Core de 10ª generación: sus primeros microprocesadores de 10 nanómetros

Uri Frank, uno de los ingenieros de Intel responsables del diseño de la nueva implementación, asegura que «la microarquitectura Sunny Cove es la piedra angular sobre la que descansa el futuro de la familia de procesadores Intel Core».

Ahora se conocen los detalles de los primeros microprocesadores «Ice Lake» que llegarán al mercado.

Antes de que repasemos las características de los nuevos procesadores Intel Core de 10ª generación nos viene bien recordar brevemente cuáles son las mejoras más interesantes introducidas por la nueva microarquitectura.

La más contundente es, sin lugar a dudas, su nueva litografía de 10 nm, una innovación en la tecnología de integración que ha contribuido decisivamente a hacer factibles muchas de las mejoras que vamos a repasar a continuación.

De todas las mejoras que sobre el papel nos proponen los nuevos microprocesadores de Intel la que tendrá un impacto directo en nuestra experiencia será su IPC (refleja el número de instrucciones que una CPU es capaz de ejecutar en un solo ciclo de la señal de reloj).

Según Intel el IPC de los núcleos Sunny Cove se ha incrementado un 18% frente al de Skylake.

Además, las nuevas CPU tendrán un TDP (Thermal Design Power) que oscilará entre 9 y 28 vatios, así como un máximo de cuatro núcleos y ocho hilos de ejecución (threads).

Por otro lado, la nueva lógica gráfica tiene una capacidad de cálculo de operaciones en coma flotante ligeramente superior a 1 TFLOP, lo que según Intel le permite mover juegos como ‘DiRT Rally 2’ o ‘Fortnite’ a 1080p arrojando tasas de imágenes sostenidas cercanas a los 60 FPS.

En lo que concierne a la conectividad Intel ha implementado dentro del encapsulado una controladora Thunderbolt 3 y otra Wi-Fi 6 GIG+ que permitirán a los ensambladores prescindir de chips dedicados, lo que debería abaratar algo el precio de los computadores portátiles que incorporarán estos chips.

La lógica gráfica ocupa más espacio que los cuatro núcleos de CPU con microarquitectura Sunny Cove juntos, acaparando cerca del 40% de la superficie del chip.

Los modelos de la serie Y tienen un TDP nominal de 9 vatios, por lo que probablemente los encontraremos en los ultraligeros y los computadores portátiles más compactos.

El TDP nominal de los chips de la serie U asciende hasta los 15 vatios (con la única excepción de los 28 vatios del modelo Intel Core i7-1068G7), por lo que son los procesadores destinados a los computadores portátiles que deben ofrecernos un rendimiento tan alto como sea posible, pero manteniendo el consumo bajo control.

Por otro lado, los chips Intel Core i7 e i5 tienen cuatro núcleos físicos y son capaces de procesar simultáneamente ocho hilos de ejecución (threads), mientras que los Core i3 se conforman con dos núcleos físicos y cuatro hilos.

En lo que concierne a la lógica gráfica solo los modelos más ambiciosos incorporan la nueva implementación Iris Plus.

Y, por último, la caché de nivel 3 oscila entre los 8 MB de los chips Core i7 de las series Y y U, y los 4 MB de los Core i3.

Los primeros computadores equipados con estos microprocesadores comenzarán a llegar al mercado durante las próximas semanas, por lo que a partir de ese momento comprobaremos cómo rinden tanto frente a los anteriores microprocesadores Intel Core como a las últimas soluciones Ryzen de tercera generación de AMD.

Fuente: Xataca