OBTIENEN PLÁSTICOS IMPRESOS EN 3D CON CIRCUITOS ELÉCTRICOS DE ALTO RENDIMIENTO
La innovación de Rutgers podría conducir a mejores drones, satélites y dispositivos biomédicos.
Ingenieros de Rutgers han incorporado circuitos eléctricos de alto rendimiento dentro de plásticos impresos en 3D, lo que podría conducir a drones más pequeños y versátiles y satélites pequeños de mejor rendimiento, implantes biomédicos y estructuras inteligentes.
Utilizaron pulsos de luz de alta energía para fusionar pequeños cables de plata, lo que resultó en circuitos que conducen 10 veces más electricidad que lo logrado actualmente, según un estudio publicado en la revista Additive Manufacturing.
Al aumentar la conductividad 10 veces, los ingenieros pueden reducir el uso de energía, extender la vida útil de los dispositivos y aumentar su rendimiento.
“Nuestra innovación es bastante prometedora para desarrollar una unidad integrada, utilizando la impresión 3D y pulsos intensos de luz para fusionar nanopartículas de plata, para la electrónica”, dijo el autor principal Rajiv Malhotra, profesor asistente en el Departamento de Ingeniería Mecánica y Aeroespacial de la Escuela de Ingeniería en la Universidad de Rutgers – Nuevo Brunswick.
Incrustar interconexiones eléctricas dentro de estructuras impresas en 3D hechas de polímeros o plásticos, puede crear nuevos paradigmas para dispositivos que seann más pequeños y más eficientes energéticamente.
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Dichas interconexiones también se utilizan a menudo en antenas, sensores de presión, bobinas eléctricas y redes eléctricas para blindaje electromagnético.
Los ingenieros utilizaron la “sinterización de luz pulsada intensa” de alta tecnología, con luz de alta energía de una lámpara de xenón, para fusionar largas y delgadas barras de plata llamadas nanocables.
Los nanomateriales se miden en nanómetros (un nanómetro es una millonésima parte de un milímetro, aproximadamente 100,000 veces más delgado que un cabello humano).
Los nanomateriales de plata fusionados ya se utilizan para conducir electricidad en dispositivos como celdas solares, pantallas y etiquetas de identificación por radiofrecuencia (RFID).
Los siguientes pasos incluyen hacer circuitos internos totalmente en 3D, mejorar su conductividad y crear circuitos internos flexibles dentro de estructuras 3D flexibles, dijo Malhotra.
Fuente: Rutgers Today
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