Prototipo de chip ‘3D’ del MIT podría eliminar cuellos de botella de memoria

Se intercambia el silicio por nanotubos de carbono para combinar el procesador y la memoria RAM.

Las CPUs futuras tendrán que lidiar con cantidades crecientes de datos, pero con demasiada frecuencia se ven frenadas por problemas de ancho de banda entre el procesador y la RAM.

Un prototipo de chip construido por investigadores de Stanford y MIT puede resolver el problema intercalando la memoria, el procesador e incluso los sensores en una sola unidad.

Mientras que los chips actuales están hechos de silicio, el procesador prototipo está hecho de nanotubos de carbono de grafeno, con RAM resistiva (RRAM) sobre el mismo.

El equipo afirma que esto hace “el sistema nanoelectrónico más complejo jamás fabricado con nanotecnologías emergentes”, creando una arquitectura de computadora en 3D.

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Esta tecnología podría hacer algo más que acelerar el framerate en su próxima Xbox, ya que el prototipo actual utiliza una capa superior de un millón de sensores de nanotubos de carbono para detectar gases, con la información procesada y medida directamente en el chip.

Hasta el momento, el desarrollo ha sido financiado por organizaciones como DARPA y la NSF.

El siguiente paso en el proceso es trabajar con Analog Devices en nuevas versiones de la tecnología, desafortunadamente como tantos descubrimientos relacionados con el grafeno, no tenemos idea de cuándo éste estará disponible comercialmente.

Fuente: Engadget