“Ventilador en un chip” de 1 mm para refrigeración activa en dispositivos ultradelgados

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El chip XMC-2400 µCooling de xMEMS llegará a donde ningún ventilador puede llegar.

¿Qué pasaría si pudiéramos aprovechar los beneficios de los controladores de altavoces de estado sólido (en concreto, su extrema delgadez y la falta de piezas móviles) y aplicarlos a los ventiladores de refrigeración?

Eso es lo que pretende hacer xMEMS con su nuevo chip XMC-2400 µCooling (microrefrigeración).

Se trata de un ventilador de estado sólido de 1 mm de alto en un chip que puede refrigerar activamente dispositivos extremadamente delgados, como teléfonos inteligentes y tabletas.

Basado en la misma tecnología MEMS (sistemas microelectromecánicos) que el próximo controlador ultrasónico de la empresa para el interior de los auriculares, el chip de microrefrigeración podría dar lugar a dispositivos delgados que sean menos propensos al sobrecalentamiento y capaces de ofrecer un mejor rendimiento sostenido.

Posibles aplicaciones: auriculares que puedan enfriar sus oídos; controladores de juegos que puedan evitar que sus manos suden; tabletas que puedan obtener aún más velocidad de su hardware.

En auriculares como los Aurvana Ace de Creative, los controladores de estado sólido de xMEMS sobresalían en la reproducción de frecuencias medias y altas, pero se combinaron con un controlador de graves tradicional para manejar las frecuencias bajas.

El controlador de estado sólido de última generación de xMEMS, llamado Cypress, se mantiene firme en todas las frecuencias, y es esa misma potencia de empuje de aire en la que se basa el nuevo chip de microenfriamiento.

Según Mike Housholder, vicepresidente de marketing y desarrollo empresarial de xMEMS, el chip XMC-2400 µCooling utiliza modulación ultrasónica para crear pulsos de presión para el movimiento del aire.

Pesa menos de 150 miligramos y puede mover “hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo con 1.000 pascales de contrapresión“, afirma xMEMS.

Como es un dispositivo de estado sólido, no hay piezas móviles como rotores o aletas que puedan fallar, y su diseño delgado significa que se puede colocar directamente sobre componentes que generan calor, como APU y GPU.

También es resistente al polvo y al agua, con una clasificación IP58.

xMEMS no es la única empresa que busca un sistema de refrigeración de estado sólido ultradelgado.

AirJet Mini y Mini Slim de Frore pueden generar 1.750 pascales de contrapresión, pero también son más grandes y más gruesos que el XMC-2400, con un grosor de 2,8 mm y 2,5 mm, respectivamente.

Frore mostró su tecnología al introducirla en una MacBook Air y, según The Verge, eliminó el calor y mejoró el rendimiento sostenido.

Como dice Housholder, la tecnología de xMEMS es más flexible porque es mucho más delgada y los fabricantes también pueden elegir entre opciones de ventilación lateral y superior.

Espera que el XMC-2400 cueste menos de 10 dólares por chip y que “cuatro o cinco” socios existentes lo tengan en sus manos para fin de año.

Otros fabricantes pueden conseguirlo en el primer trimestre de 2025.

Los socios de fabricación de xMEMS, TSMC y Bosch, pueden pasar fácilmente de fabricar sus altavoces hoy a fabricar chips de microenfriamiento mañana, dice Housholder.

No hay necesidad de cambiar el equipo ni las líneas de producción.

Como dispositivos como el iPad Pro hacen malabarismos entre una delgadez extrema y un rendimiento potente, la necesidad de algún tipo de solución de enfriamiento activo ultradelgado es clara.

Fuente: Engadget