Los nuevos procesadores tridimensionales podrían revolucionar la tecnología inalámbrica

Los nuevos procesadores tridimensionales podrían revolucionar la tecnología inalámbrica

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Probablemente haya notado que su wifi se ralentiza cuando más personas o dispositivos usan la red. Lo mismo ocurre con los sistemas más grandes.

Si se reúne demasiada gente en un área, las torres de telefonía celular no pueden soportar la afluencia.

Con el número de dispositivos conectados creciendo exponencialmente y la próxima ola de IA a punto de empeorar aún más el problema, se vislumbran importantes atascos de tráfico inalámbrico en el horizonte.

Ahora, científicos de la Universidad de Florida tienen una posible solución: simplemente hacer los chips en 3D.

La mayor parte de las comunicaciones inalámbricas se basan en procesadores “planos“.

Como son bidimensionales, sólo pueden manejar un rango limitado de frecuencias en un momento dado.

Pero desbloquear un proceso de fabricación que permita construir chips en tres dimensiones podría permitir que el hardware maneje múltiples frecuencias al mismo tiempo. Eso podría equivaler a una revolución.

Se puede comparar el problema con el tráfico que circula por una ciudad, según Roozbeh Tabrizian, profesor asociado de ingeniería eléctrica e informática de la Universidad de Florida, cuyo equipo desarrolló los nuevos procesadores.

“La infraestructura de una ciudad sólo puede soportar un cierto nivel de tráfico, y si sigues aumentando el volumen de automóviles, tienes un problema“, dijo Tabrizian en un comunicado de prensa.

“Estamos empezando a alcanzar la máxima cantidad de datos que podemos mover de manera eficiente.

La estructura plana de los procesadores ya no es práctica porque nos limitan a un rango de frecuencias muy limitado”.

La investigación describe un nuevo enfoque que aprovecha la tecnología de semiconductores para albergar múltiples procesadores construidos para diferentes frecuencias en un solo chip.

Ese avance tiene varios beneficios.

Por encima de todo, aumenta el rendimiento y reduce la cantidad de espacio que ocupan los chips.

Los chips planos sólo pueden crecer si se ensanchan, pero la capacidad de fabricar chips que aumentan su capacidad en tres dimensiones en lugar de dos significa que la tecnología es mucho más fácil de escalar.

“Piense en ello como luces en la carretera y en el aire”, dijo Tabrizian.

“Se convierte en un desastre. Un chip fabricado para una sola frecuencia ya no tiene sentido”.

A medida que esta tecnología madure, significará que todos nuestros dispositivos podrán funcionar mejor y más rápido.

Se trata de un avance crucial a medida que avanzamos en todo, desde ciudades inteligentes hasta agregar otros 12 dispositivos inteligentes a su apartamento.

Fuente: Nature elecronics

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